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DIP系列

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DIP系列

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DIP系列

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组合采用真正的创新型车规级封装,提供出色性能,能够替代DPAK和D²PAK。与传统的D²PAK与DPAK解决方案相比,LFPAK56节省了可观的空间,设计灵活,稳定可靠,热性能不受影响

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产品描述

组合采用真正的创新型车规级封装,提供出色性能,能够替代DPAK和D²PAK。与传统的D²PAK与DPAK解决方案相比,LFPAK56节省了可观的空间,设计灵活,稳定可靠,热性能不受影响 ●热性能 ■ 铜夹片技术 ■ 高功率密度 ■ 小占位面积 ●超低导通电阻 ■40V时为0.9mOhm ■内部无焊线 ■出色的性能 ●可靠,可量产 ■出色的板级可靠性 ■ 方便光学检测 ■ 牢固焊点 ●高电流额定值 ■ 电流额定值高达220 A ■耐受瞬时大电流 ■ 抗强电流短路功能

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