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崇辉半导体(深圳)有限公司

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图片名称
2000

公司成立

170000

集团占地面积

150000

厂房占地面积

100 +

资深技术人员

100 +

生产线

我们的产品系列

Our product range

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IGBT系列

IGBT模块底板散热导电,散热基板大幅提高了散热表面积,IGBT模块封装外壳,IGBT模块引脚端子等,有效提高了模块散热性能,促成功率半导体模块小型化,因此在新能源与其他相关领域得到了广泛运用。

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SO车规系列

●热性能 ■ 铜夹片技术 ■ 高功率密度 ■ 小占位面积 ●超低导通电阻 ■40V时为0.9mOhm ■内部无焊线 ■出色的性能 ●可靠,可量产 ■出色的板级可靠性 ■ 方便光学检测 ■ 牢固焊点 ●高电流额定值 ■ 电流额定值高达220 A ■耐受瞬时大电流 ■ 抗强电流短路功能,组合采用真正的创新型车规级封装,提供出色性能,能够替代DPAK和D²PAK。与传统的D²PAK与DPAK解决方案相比,LFPAK56节省了可观的空间,设计灵活,稳定可靠,热性能不受影响,

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我们的服务优势

OUR ADVANTAGES

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服务能力

Operation team

01


图片名称

现已成为集研发,生产,电镀于一体的大型综合性集团公司

品质保证

Data center

02


图片名称

公司属半导体材料行业,设备国内领先,多数属国产替代进口。

分支机构

Branch

03


图片名称

下设崇辉半导体(深圳)有限公司,三隆科技(深圳)有限公司,江西信丰崇辉技术有限公司,深圳市芯联电股份有限公司以及江西荣尚科技有限公司组成,生产基地涉及广东深圳、广东江门及江西信丰。

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