DIP系列
所属分类：
DIP系列
关键词：
DIP系列
概要描述：
组合采用真正的创新型车规级封装，提供出色性能，能够替代DPAK和D²PAK。与传统的D²PAK与DPAK解决方案相比，LFPAK56节省了可观的空间，设计灵活，稳定可靠，热性能不受影响
产品附件：
联系我们
产品描述
组合采用真正的创新型车规级封装，提供出色性能，能够替代DPAK和D²PAK。与传统的D²PAK与DPAK解决方案相比，LFPAK56节省了可观的空间，设计灵活，稳定可靠，热性能不受影响 ●热性能 ■ 铜夹片技术 ■ 高功率密度 ■ 小占位面积 ●超低导通电阻 ■40V时为0.9mOhm ■内部无焊线 ■出色的性能 ●可靠，可量产 ■出色的板级可靠性 ■ 方便光学检测 ■ 牢固焊点 ●高电流额定值 ■ 电流额定值高达220 A ■耐受瞬时大电流 ■ 抗强电流短路功能
上一页
相关产品
